智能校核助力设备高效并网

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校核继而使用紫外纳秒激光激光器（波长355nm）将半导体相（2H相）MoSe2通过光化学过程转化为金属相（1T）材料。在被动式元件中，设备电容器因为受到电容公式的限制（容量正比于电极面积），因此，缩小其器件尺寸导致容量变小。

可见，高效研究并实现工作频率高于AEC、循环寿命能大幅度提高的SC技术，对于未来SoC和SiP应用意义重大且极富挑战。并网（见图1）Figure1各类电容器的工作频率和单体容量分布。而钽电容和陶瓷电容虽然可以做得很小，智能助力但是其容值相比AEC要差数个数量级，导致很多重要的场景下无法使用。

随着电子系统向微型化、校核轻量化的飞速发展，校核元器件必将实现更小的尺寸和更先进的功能，从而满足系统级封装(System-in-Package,SiP)和芯片上系统(System-on-Chip,SoP)的集成应用。(a,b)1V/s-10000V/s扫速下的CV测试曲线 (c)放电电流随扫速的变化曲线(d)容量随扫速的变化Figure4在不同的工作电压下，设备embeddedSC与其他常见的储能器件关于能量密度和功率密度的比较Figure5EmbeddedSC体现出优异的循环性能利用激光加工的高效、设备精确的优点、结合成熟的微型元件的金印刷加工技术，根据SiP以及SoC的元器件的应用要求，研究人员制备出可埋入线路板的SC样品。

本文的埋入式超级电容器（embeddedSC）在单体容量、高效工作频率及微型化方面相比商用的AEC具有显著的优势近年来，高效越来越多的学者开始关注单体容量远大于AEC的超级电容器（supercapacitors,SCs）的研究，并提出了各种微型化的超级电容器（Micro-SCs）的研究思路。

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